據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM和英特爾已同意共同管理兩家公司的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全。

ARM為日本軟銀公司旗下企業(yè)，它周一表示，已與英特爾達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使用英特爾開(kāi)發(fā)的通用標(biāo)準(zhǔn)來(lái)管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、連接和數(shù)據(jù)。

物聯(lián)網(wǎng)包括用來(lái)進(jìn)行連接的簡(jiǎn)單芯片，這些芯片能夠檢測(cè)距離、運(yùn)動(dòng)、溫度、壓力和圖像，廣泛地用于電燈、停車計(jì)時(shí)器或冰箱等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

世界上一些最愚笨的電子設(shè)備通過(guò)連接到云網(wǎng)絡(luò)，將會(huì)變得更聰明，但也更難受到保護(hù)。

這兩家公司表示，ARM同意采用英特爾標(biāo)準(zhǔn)來(lái)對(duì)此類網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行安全管理，這是一項(xiàng)突破，有望推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)向許多行業(yè)的擴(kuò)展。

ARM高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)部門總經(jīng)理希馬基里·穆卡馬拉(Himagiri Mukkamala)在接受路透社采訪時(shí)表示，“從托管設(shè)備的數(shù)量和通過(guò)這些系統(tǒng)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量來(lái)看，我們看到這一市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度在明顯地加快。”

ARM和英特爾宣布這一合作消息，正值A(chǔ)RM的年度科技大會(huì)即將于本周在美國(guó)硅谷召開(kāi)的前夕。

長(zhǎng)期以來(lái)，ARM和英特爾一直在電腦、網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)所用處理器領(lǐng)域展開(kāi)著較為廣泛的競(jìng)爭(zhēng)。

市場(chǎng)研究公司Gartner分析師比爾·雷(Bill Ray)表示，物聯(lián)網(wǎng)芯片全球大多數(shù)一流供應(yīng)商都依賴低功耗ARM設(shè)計(jì)，這些供應(yīng)商包括荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（NXP）、日本瑞薩電子（Renesas）、美國(guó)微芯科技（Microchip）旗下Atmel。但這位分析師還稱，以其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理器聞名的英特爾，在云數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，而物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)是在云數(shù)據(jù)中心進(jìn)行分析和處理的。

穆卡馬拉表示，預(yù)計(jì)芯片制造商們?cè)谖磥?lái)4到5年內(nèi)將交付大約1000億個(gè)基于ARM的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，與過(guò)去25年中ARM芯片的總發(fā)貨量相當(dāng)。

ARM預(yù)測(cè)，未來(lái)20年，全球?qū)⒂卸噙_(dá)1萬(wàn)億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備投入使用。

通常情況下，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在工廠預(yù)裝有網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)憑據(jù)，這使它們?nèi)菀资艿皆S多安全漏洞的攻擊。對(duì)此進(jìn)行修復(fù)需要該領(lǐng)域技術(shù)人員手工操作。

而允許這些設(shè)備通過(guò)一個(gè)單一的管理平臺(tái)進(jìn)行管理，ARM和英特爾正在使這樣的修復(fù)任務(wù)自動(dòng)化，以確保這些設(shè)備的安全。

ARM最近推出的Pelion物聯(lián)網(wǎng)管理平臺(tái)，將依賴英特爾一年前宣布的Secure Device Onboard規(guī)格。這兩家公司的高管在另一篇博客文章中表示，這將允許用戶使用基于兩家公司產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)芯片，在同一個(gè)系統(tǒng)中管理這些設(shè)備。