5G在2019年就要到來，5G手機的推出已經勢在必行。在日前舉行的2018高通4G/5G峰會上，高通宣布推出面向手機和其他移動終端的QTM052毫米波天線模組系列的更小型新產品，比之7月發布的首批產品體積降低25%，這讓手機廠商在設計5G手機的外觀時可以更加從容靈活。可以說，目前5G手機的技術障礙已經清除，也標志著原生5G手機的面世已經進入最后階段。
今年7月份，高通發布了全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，可以與驍龍X50調制解調器協同工作，顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。為了進一步滿足市場訴求，此次高通最新推出的毫米波天線模組，比2018年7月發布的首批QTM052毫米波天線模組縮小25%，旨在滿足計劃在2019年推出5G手機和移動終端的制造商對于終端尺寸的嚴苛要求。這一里程碑式的創新也穩固了高通在5G商用路途上的搶先位置。畢竟對于消費者的期待來說，希望用一部手機就可以實現5G連接，而不是再外掛一個大殼子。
QTM052毫米波天線模組可與高通驍龍X50 5G調制解調器搭配，以克服毫米波帶來的挑戰。這一設計采用了相控天線陣列設計，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可集成多達4個模組，這對5G手機非常重要。該設計還支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。此外，該系統包括集成式5G新空口無線電收發器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，高通致力于讓手機廠商在打造5G手機的外形方案時，擁有更廣闊的想象空間和設計自由，而這正通過在5G新空口毫米波模組小型化方面的突破性創新得以實現。
在高通的技術創新之下，5G行業的革新即將來臨。目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列已經向高通的客戶出樣，并預計首批5G手機將于2019年初面市。包括OPPO、vivo、小米在內的近20家手機廠商會選擇高通的5G方案，使用X50調制解調器開發自己的5G手機。
