總體而言，今年發布的iPhone XS/XS MAX/XR，在創新性上裹足不前，但售價反而水漲船高，即便是死忠果粉，對于蘋果新機也是苦不堪言。

但蘋果手中握有兩大優勢，一個是iOS，一個是性能。iOS對于蘋果用戶，尤其是iPhone+Macbook的消費者來說，始終處于無法替代的地位。穩定的系統體驗，讓iOS始終領先于過度開放的Android。

至于性能，今年新機所搭載的蘋果A12仿生芯片，是全球首款7nm智能手機芯片，不僅在運算性能及圖形處理能力上大幅超越同時代的競爭對手高通驍龍845，更在AI運算能力上處于領先地位。關于這顆芯片，采用了六核心的架構，性能上有了飛躍性的提升，同時這也是蘋果第一顆采用臺積電7nm工藝的芯片。

而這才兩個月，蘋果的下一代旗艦芯片的消息就被曝出來了，據稱蘋果的A13芯片的型號為T8030，代號為“閃電”，而在以前，蘋果的處理器代號一直都是風系列。

這次關于新的A13芯片的曝光者是一位ndows ARM BOOT安全漏洞的破解者。名為Longhorn，而在去年，他也曝光了蘋果的A12芯片，目前來看信息還是比較可靠的。

為了不被競爭對手超越，蘋果的下一代處理器A13已經研發多時。近期，有微軟安全領域研究專家longhorn(@never _ released)在推特上爆料稱，蘋果A13芯片代號“LIGHTNING”，內部芯片名為“T8030”，將會在蘋果下一代iPhone手機上搭載。

結合此前流出的消息來看，蘋果A13芯片將不僅用于蘋果手機，還有望登陸Mac電腦。雖然受制于ARM架構，蘋果筆記本為了保證兼容性始終采用來自于英特爾的芯片，但僅就新款iPad Pro的運算能力來看，蘋果ARM架構的芯片絲毫不遜于英特爾處理器。

據悉，蘋果A13芯片將會由臺積電獨家代工，采用7nm EUV工藝，在性能上會有10%的提升，功耗也有望降低10%。